QUALITÉ DE L’AIR EN SALLE : LES 2 GRANDS TYPES DE FILTRATION

La menace que représentent les polluants transportés par l’air pour la production informatique est souvent sous-estimée, car bien au-dessous des seuils naturels de perception visuelle et olfactive. Ils constituent pourtant l’un des principaux facteurs de dégradation des composants électroniques dont regorgent les salles informatiques. Les catégories de moyens préventifs d’assainissement de l’air, avant que celui-ci ne soit acheminé en salle, sont subdivisées en deux grandes familles : la filtration particulaire et la filtration moléculaire.

La filtration particulaire s’intéresse aux particules en suspension dans l’air, qui se retrouvent alors volontairement exclues du mécanisme d’approvisionnement en air neuf/air froid, de même qu’elles sont retenues captives au niveau des dispositifs de recyclage de l’air. Ces particules, de nature solide, affichent un diamètre généralement inférieur au centième de millimètre mais sont présentes par centaines de millions par mètre cube d’air urbain non traité. Sur le plan mécanique, elles occasionnent une baisse de rendement des dispositifs de ventilation des équipements qu’elles encrassent et contribuent à l’alourdissement progressif de la facture énergétique, tout en générant un risque de surchauffe. Conductrices et chargées d’électricité statique, ces micro-poussières peuvent également générer des courants de fuite indésirables, voire des courts-circuits. L’ASHRAE recommande à ce titre l’application du standard ISO Standard 14644-1 classe 8. En pratique, en contexte de free-cooling à air direct, ce résultat sera obtenu par séquençage de dispositifs de filtration particulaire de classe G4 puis F6 à F8, selon la qualité initiale de l’air.

La filtration moléculaire, quant à elle, adresse les composants indésirables à l’état gazeux, c’est-à-dire ceux possédant par nature un pouvoir d’endommagement matériel au niveau des circuits électroniques incorporés par les constructeurs informatiques. Ce niveau de risque est rehaussé depuis la généralisation de la soudure sans plomb (juillet 2006), à partir de laquelle les circuits imprimés deviennent encore plus vulnérables, même à dose infime, aux effets corrosifs de nombreux gaz fréquents dans nos environnements : ozone, sulfures, dioxydes… . La dégradation des circuits électroniques par corrosion se traduit par un phénomène de surchauffe/surconsommation (réduction de la section électrique utile au niveau des circuits imprimés) et/ou l’apparition de courts-circuits. Contrairement à une contamination particulaire qui peut donner lieu à un micro-dépoussiérage curatif, la corrosion des composants électroniques est irréversible pour l’exploitant. C’est pourquoi il convient de piéger les molécules gazeuses nocives au niveau de filtres spécifiquement conçus pour ce faire, complémentaires des filtres particulaires et utilisant les propriétés physiques et chimiques du charbon actif. Les constructeurs informatiques, de leur côté, ne manquent pas de se référer au standard ISA Standard 71.04-2013 afin de spécifier le degré de qualité d’air indispensable à la bonne marche des équipements qu’ils commercialisent.

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